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芯片封装测试概念股票龙头一览表,2024芯片封装测试相关上市公司有哪些

芯片封装测试就是指将通过测试的晶圆,随后依照产品类型和它的功能需求进行加工,之后获得独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片,例如手机、电脑等,正因为有了这些芯片的组成才会有高科技设备。

更新时间:2025年05月21日 07:30:26
  • 1、气派科技(688216)公司封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主,占比超过95%,90纳米以下制程占比很低。

    总市值:17.54亿元    流通市值:17.4亿元

  • 2、联得装备(300545)2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

    总市值:39.66亿元    流通市值:25.04亿元

  • 3、宁波精达(603088)官网显示:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。

    总市值:27.37亿元    流通市值:27.22亿元

  • 4、文一科技(600520)公司从2004年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等

    总市值:28.15亿元    流通市值:28.15亿元

  • 5、ST华微(600360)2019年度社会责任报告披露:公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为24亿只/年,模块封装1800万块/年。

    总市值:32.84亿元    流通市值:32.84亿元

  • 6、亚威股份(002559)2021年2月19日公告披露:公司拟于多方合作共同“苏州芯测,布局半导体存储芯片测试设备业务。本次投资合计人民币4500万元,其中公司拟以自有资金出资1875万元,交易完成后公司将持有苏州芯测25%股权。

    总市值:37.99亿元    流通市值:34.59亿元

  • 7、苏州固锝(002079)MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术从而增强公司的研发实力,将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进。

    总市值:60.77亿元    流通市值:60.71亿元

  • 8、赛腾股份(603283)拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

    总市值:113.12亿元    流通市值:107.34亿元

  • 9、太极实业(600667)海太半导体:通过持续投入,加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术,大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗,促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。通过导入倒装芯片技术,大大提升了封装的电性能。通过实施锡球自动修复技术、升级封装测试Hybrid设备,进一步巩固了海太技术领先优势。另一方面,海太大力鼓励自主创新,2017年海太模组TEST自主开发AT测试一体机设备样机已投入生产,有利于提升生产效率与电算系统自动化。海太半导体与SK海力士的二期合作协议将于2020年到期,2018年,公司将在技术同步、产能保证、设备引进等方面继续与SK海力士对接。立足三期合作,公司将提前规划,提前布局,并提早启动第三期合作的相关谈判工作,继续巩固海太半导体在SK海力士供应体系内的第一品牌。

    总市值:108.68亿元    流通市值:108.68亿元

  • 10、晶方科技(603005)公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

    总市值:119.35亿元    流通市值:119.35亿元

  • 11、兴森科技(002436)作为国内本土IC封装基板行业的先行者之一,公司于2012年投资进入IC封装基板行业,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队,导入国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及新技术的孵化器,其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板,以及封装基板、5G印制电路板、半导体测试板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化转化能力。

    总市值:155.95亿元    流通市值:138.49亿元

  • 12、深科技(000021)公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。

    总市值:204.28亿元    流通市值:204.2亿元

  • 13、华天科技(002185)2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务:集成电路封装测试。

    总市值:248.03亿元    流通市值:247.97亿元

  • 14、通富微电(002156)2017年年报显示,目前,合肥通富已具备4层堆叠量产能力,正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试,2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。

    总市值:296.54亿元    流通市值:296.51亿元

  • 15、长电科技(600584)公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡,将在目前固网的基础上,建设WiFi无线网络,公司手机WiFi卡已实现量产。

    总市值:549.17亿元    流通市值:549.17亿元

  • 16、深南电路(002916)2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

    总市值:554.16亿元    流通市值:551.96亿元

*本文主要提供的是XX概念股相关内容,数据仅作参考,不构成投资建议。请投资者保持独立判断,自主决定投资操作并承担相应风险。

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