三安光电和华为之间有合作，合作范围是华为自研的PA芯片已经开始交由国内的三安集成代工生产，并将在2020年第一季度实现小规模量产。
华为与三安集成的合作堪称国产芯片的又一大突破。第一，华为借此实现了PA芯片的国产替代，打破了美国芯片的垄断局面，摆脱受制于人的局面；第二，华为海思芯片设计+国内企业代工的模式今后将成为主流，虽然目前麒麟芯片还必须依靠台积电的代工，还必须借助它的先进工艺，不随随着国内企业的快速成长，类似三安光电的例子将会越来越多。
PA指的是功率放大器，它是射频前端发射通路的一大主要器件，用于将调制振荡电路所产生的小功率射频信号放大，进而获得合适的射频输出功率，经过PA放大后的信号才能馈送到天线上辐射出去。PA是智能手机中最关键的器件之一，它直接决定了手机无线通信的距离、信号接收强度、通话稳定性、甚至待机时间，能对用户体验产生显著影响。
PA芯片的主要材料是GaAs（砷化镓）是占据市场主流的新一代半导体，广泛应用于通讯领域，市场基本被美国及日本企业所控制，此外还包括中国台湾的一些代工厂像稳懋，环宇等。而华为这次找到的合作伙伴是大陆企业-三安集成，一家颇具实力的国内化合物半导体企业龙头。市场预计，三安集成明年一季度开始量产出货。
